一位9年封装行业从业者对LED死灯原因的见解

2017-07-13 21:10:00
畅想照明
原创
207
摘要:在今年的3月1日,曾一篇名为《LED死灯原因听过这么多 这位梁老师分析最全!》的爆款文章,获得了32000+的阅读量,并被 其他几十家企业媒体转载,引起了行业热议。

在今年的3月1日,曾一篇名为《 死灯原因听过这么多 这位梁老师分析最全!》的爆款文章,获得了32000+的阅读量,并被 其他几十家企业媒体转载,引起了行业热议。

近日,又有 热心粉丝在后台留言,发表了其对LED死灯原因的个人见解。由于内容较为详细,所以 今天小编就把这位粉丝的观点整理出来,以供大家参考。

以下为粉丝观点原文(稍有修改):




造成LED死灯的直接原因:



1.固晶:少胶 芯片衬底四周胶量过少热传导率系数底,灯珠 使用过程散热条件不好造成死灯。(本身散热就是做led最大的技术难关)

2.焊线:一二 焊金球太扁拉断力不够或拉力够,但接 点处正负极脆弱又或太圆,粘贴力不够。使用 过程中随着灯珠内部温度逐渐升高易断线死灯或出现假失效死灯问题(手摁 一下芯片或灯珠就亮)

3.驱动电源:电流电压值不稳定,电流 所带来的冲击负荷能量过大超过晶片所承受的范围,造成 芯片烧黑线路烧坏电气,性能 失效或金线断开造成灯珠死灯。

4.封装硅胶或环氧树脂: 灯珠 在使用过程中随着内部温度升高,硅胶 热膨胀系数和应力指数在使用时间到达一个峰值后,会出 现硅胶热膨胀开裂现象,并且 会直接影响到内部导电金线断线,造成灯珠死灯。(金线 的延长拉伸率系数和硅胶的热膨胀系数在选用的时候非常关键)

5.芯片:芯片漏电,工艺 制造中造成的漏电和晶片本身出厂时漏电。测试时点亮正常,并且 小幅度漏电有时测不出(做大 功率灯珠最能发现这些问题),应用 过程中会造成电气超负荷,电流 小部分分配不均匀,输送 到灯板上或支架上,经一 段时间使用后亮度不够,光衰严重,灯珠失效,内部 结构变黑烧掉造成死灯。

6.散热:应用散热硅胶,散热 器和散热条件或装置的过程中有缝隙,螺丝未打紧,散热硅胶涂得不均匀,散热 器和灯珠总和功率瓦数不匹配,散热条件环境差,经一 段时间使用后会造成灯珠失效光衰严重变黑死灯。

7.未发现的问题死灯:材质,工艺,散热条件,全部正常,但还 是有死灯现象并且一般几乎找不到死灯原因问题点所在,这一点困扰老一辈做LED的人很久,也有 拿到专门检测中心和自己技术实验室剥离检测,但答案很模糊。(一般不是非常资深LED爱好 者不会说出这些天先条件缺陷)至今 找不到具体原因也有可能现在外面有出现这种检测设备了吧。

以上就是个人从事8、9年封 装行业工程团队的最常见的客诉经验,和文中提到的差不多。因为 之前本人包括所在的工程团队人员也在佛山香港科大led研究中心听课,跟文 中科大研究中心分析灯珠失效问题和我们自己团队分析的结果基本一致,希望 上述对大家有所帮助。



再来 看看其他粉丝对原文的留言和看法:


@淡然:分析正确。

@爵:固晶焊线很重要。

@LED:不一 定都是焊线的问题,胶水 的关系也是蛮大的。

@下一时刻、再见:静电也造成死灯。

@甘肃中联光电-雪视蓝景-led照明 :探索精神。

@贝壳:分析正确,很多 会遇到这样的情况。

@小白:焊线决定灯珠品质。

@蒋华春:对于1.2案例2,个人意见外力引起:因为 文中提到主要集中在第四焊点,似乎是有规律可循,说明 这个位置焊线损失了,可能 是焊线时钢咀使金线损失,或是 贴片时吸嘴挤压到灯珠,或回流焊后放置、分板、组装 过程中挤压到灯珠。还是需要进行排查。

@Wind flower :焊线决定品质, 胶水决定可靠性。



用原 文作者梁老师的话说,造成LED死灯的原因有很多,从封装、应用、到使 用的各个环节都有可能出现死灯现。如何减少和杜绝死灯,提高 产品质量和可靠性,是每个LED企业 需要面对的关键问题。


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